散热器SL500-6-1.0什么意思
看你给散热器型号应该是：高频焊翅片管散热器，进出口中心距500mm，6排管的，压力值1.0。不过具体的还得看你的产品品牌，与品牌厂家咨询更为准确一些。
浦科特固态硬盘怎么样?质量好么?
除了呈现动感利落的极速美学之外，同时更具有高效率的散热功能，能够迅速排出高速传输所产生的热能，使得计算机系统维持最佳的运转效能。流线型的散热片造型辅助黑蓝配色，给人以别样的质感。正因为如此，在59个国家的5575件作品中脱颖而出，荣获2017年的德国iF设计奖的殊荣。浦科特M8SeG系列固态硬盘采用最新...
如何通过封装就知道,是IC还是MOS管?
在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、...
IC的封装测试中的 封装产品中的各系列是什么意思?
在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8m...
为什么有些人会心理变态
心理变态的人一般都是在某些地方压力过大而产生一种发泄。这种发泄就会发泄到其他地方。
IC封装的种类
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同,为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。SOP(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI...
IC封装编码规则
在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm...
华硕X53XC50U-SL(500G)基本规格
华硕X53XC50U-SL(500G)是一款定位家用的笔记本电脑，配备DOS操作系统，便于基本使用。搭载AMD Ontario APU C-50处理器，主频为1.0GHz，带有1MB二级缓存和280MHz前端总线频率，支持双核心运算。主板采用Intel HM65芯片组，内存容量为2GB，DDR3类型，支持最高8GB内存扩展，500GB硬盘容量，转速为5400RPM，...
IC封装形式分类
在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8...
封装形式的各种封装形式
1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据...
