施敏主要著作
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发布时间：2024-10-22 08:20
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时间：2024-10-22 08:52
施敏主要著作涵盖了半导体领域的多个方面，包括设备物理、技术、工艺、传感器以及超大规模集成电路（ULSI）技术。这些作品不仅对理论知识进行了深入探讨，同时也关注了实际应用和前沿研究。以下是施敏先生的主要著作简介：
1. 1969年，施敏出版了《半导体器件物理学》，该书详细阐述了半导体器件的物理特性，内容丰富，共812页，由Wiley Interscience在纽约出版。
2. 1981年，施敏的《半导体器件物理学》第二版问世，进一步完善了原有内容，新增页数至868页，由Wiley Interscience在纽约出版，成为该领域的重要参考书。
3. 1985年，施敏的《半导体器件：物理学与技术》首次出版，深入探讨了半导体器件的物理学原理和技术应用，全书共523页，由Wiley在纽约出版。
4. 2002年，《半导体器件：物理学与技术》第二版面世，对第一版进行了更新和扩展，页数增至564页，由Wiley在纽约出版，持续在半导体领域内影响深远。
5. 2003年，施敏与G.May合作出版了《半导体工艺基础》，系统阐述了半导体工艺的基本理论和实践，全书共305页，由Wiley在纽约出版，为半导体工艺教育提供了宝贵资源。
6. 1991年，施敏的《半导体器件：开先河论文集》汇集了早期对半导体器件的重要研究论文，全书共1003页，由World Scientific在新加坡出版，对半导体技术发展有重大贡献。
7. 1994年，施敏的《半导体传感器》探讨了半导体在传感器应用中的原理和实践，全书共550页，由Wiley Interscience在纽约出版，为传感器技术发展提供了重要参考。
8. 1996年，施敏与C.Y.Chang合作出版了《超大规模集成电路技术》，深入剖析了ULSI技术的原理和应用，全书共726页，由McGraw Hill在纽约出版，对ULSI技术发展起到推动作用。
9. 1998年，《现代半导体器件物理学》出版，全面介绍了现代半导体物理学的最新进展，全书共555页，由Wiley Interscience在纽约出版，是该领域内的重要学术资源。
10. 2000年，施敏与C.Y.Chang合作的《超大规模集成电路器件》出版，系统阐述了ULSI器件的原理和应用，全书共729页，由Wiley Interscience在纽约出版，为ULSI器件研究提供了重要指南。
