PCB沉金板,沉金pcb板后需要做什么防氧化处理
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发布时间：2024-10-24 15:02
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热心网友
时间：2024-10-28 05:21
在电子行业中，PCB和FPC的可焊性和电性能对于产品的性能至关重要，而铜在氧气的作用下容易被氧化，导致焊接质量下降。为了解决这一问题，我们通常采用表面处理技术，如沉金、镀金、OSP等来保护焊点铜层。其中，沉金处理是最常用的之一。沉金是指通过化学氧化还原反应在铜表面生成一层金层，厚度较厚，能有效防止铜被氧气氧化。然而，尽管沉金层能提供一定的保护，其实际保护程度受到金层的薄度和密实度的影响。因此，为确保焊接点长期免受氧化，需要额外的防氧化处理。在实际应用中，90%的金板都是采用沉金处理，因为它具有更好的可焊性和较低的短路风险。
尽管沉金处理能提供初步的保护，但仍然存在焊点铜表面氧化的风险。此时，金面封闭剂（孔）剂成为了解决问题的关键化学品。这种封孔剂能够与表面金层形成一层膜，修复金层的缺陷，从而阻止焊点铜进一步氧化。其保护机制是通过采用有机长链分子纳米自组装成膜，短链小分子填充金层置换间隙的微孔，从而有效避免腐蚀性介质的渗入，隔绝金-镍原电池效应的反应环境，尤其适用于化镍浸金、电金或银的表面封孔。这款封孔剂不仅适用于各种金属及镀层，还能提供卓越的抗氧化、抗盐雾、防腐蚀性能，稳定接触电阻，并具有优异的耐高温性和润滑性能。其耐蚀性能可达144小时无变化，能承受48小时的人工汗液测试和蒸汽老化，耐高温性能出色，可在高达300度的高温环境中使用，特别适用于5G高频器件、光器件、半导体、晶振、光敏器件等，有效防止由于恶劣环境引起的高温腐蚀。
金面封孔剂的特点包括强大的耐腐蚀性、耐高温性、低泡沫易清洗性、环保成本低以及对产品无干扰性，它不仅符合RoHS标准，对产品表面的油墨、导电性和焊接性无影响，还能维持表面原色。此外，此处理方法可在化学沉镍金、锡金或电金之后进行，甚至在成品后进行，不会影响产品性能。总的来说，沉金与金面封孔剂的结合为PCB和FPC提供了全面的表面保护，确保了产品的焊接质量与长期稳定性。
热心网友
时间：2024-10-28 05:23
在电子行业中，PCB和FPC的可焊性和电性能对于产品的性能至关重要，而铜在氧气的作用下容易被氧化，导致焊接质量下降。为了解决这一问题，我们通常采用表面处理技术，如沉金、镀金、OSP等来保护焊点铜层。其中，沉金处理是最常用的之一。沉金是指通过化学氧化还原反应在铜表面生成一层金层，厚度较厚，能有效防止铜被氧气氧化。然而，尽管沉金层能提供一定的保护，其实际保护程度受到金层的薄度和密实度的影响。因此，为确保焊接点长期免受氧化，需要额外的防氧化处理。在实际应用中，90%的金板都是采用沉金处理，因为它具有更好的可焊性和较低的短路风险。
尽管沉金处理能提供初步的保护，但仍然存在焊点铜表面氧化的风险。此时，金面封闭剂（孔）剂成为了解决问题的关键化学品。这种封孔剂能够与表面金层形成一层膜，修复金层的缺陷，从而阻止焊点铜进一步氧化。其保护机制是通过采用有机长链分子纳米自组装成膜，短链小分子填充金层置换间隙的微孔，从而有效避免腐蚀性介质的渗入，隔绝金-镍原电池效应的反应环境，尤其适用于化镍浸金、电金或银的表面封孔。这款封孔剂不仅适用于各种金属及镀层，还能提供卓越的抗氧化、抗盐雾、防腐蚀性能，稳定接触电阻，并具有优异的耐高温性和润滑性能。其耐蚀性能可达144小时无变化，能承受48小时的人工汗液测试和蒸汽老化，耐高温性能出色，可在高达300度的高温环境中使用，特别适用于5G高频器件、光器件、半导体、晶振、光敏器件等，有效防止由于恶劣环境引起的高温腐蚀。
金面封孔剂的特点包括强大的耐腐蚀性、耐高温性、低泡沫易清洗性、环保成本低以及对产品无干扰性，它不仅符合RoHS标准，对产品表面的油墨、导电性和焊接性无影响，还能维持表面原色。此外，此处理方法可在化学沉镍金、锡金或电金之后进行，甚至在成品后进行，不会影响产品性能。总的来说，沉金与金面封孔剂的结合为PCB和FPC提供了全面的表面保护，确保了产品的焊接质量与长期稳定性。
