Fab厂,半导体打工人的围城
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发布时间：2024-10-20 18:19
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热心网友
时间：2024-11-14 00:41
随着年关临近，归乡的半导体从业者们心中充满了对自身成就和未来的反思。2022年，半导体行业的薪酬增长显著，上海市集成电路行业协会和半导体HR公会数据显示，行业薪酬同比上涨9.6%，各细分领域如设计、设备材料、制造和封装测试等行业均有不同程度的增长。这种繁荣吸引了众多毕业生投身微电子专业，甚至包括传统互联网行业中的下岗程序员。
然而，半导体行业的岗位分化明显，产业链长且薪酬差距巨大。虽然芯片制造业看似薪资增长较高，但实际仍处于薪资洼地。以晶圆厂工艺工程师为例，平均月薪为21405元，而芯片设计工程师的年薪则远超此水平，差距悬殊。这种差异导致了行业内岗位之间的鄙视链，从芯片设计到制造，再到内部的工程师职位间，都存在明显的等级划分。
在半导体Fab厂，EE和PE被认为是最低端的岗位，工作环境艰苦，如无尘服、倒班和高压待命，且存在环境健康和职业成长空间的顾虑。尽管大型Fab厂有严格的管理措施，但高强度的工作压力和相对狭窄的职业发展路径使得许多员工倾向于寻找其他出路，如转行或寻求薪资更高的小厂。
尽管如此，半导体行业仍具有吸引力，尤其是在行业下行周期中，人才短缺问题突出。2023年，随着亚洲雇主为留住人才推出优厚薪资福利，半导体行业的薪资有望增加，半导体依旧是一个热门且有需求的领域。对于仍在Fab厂工作的员工，内部晋升和选择具有较好口碑的职位，如PIE和QE，以及关注研发部门如TD，可能是提升自身价值和职业发展的途径。
