发布网友 发布时间:2024-10-20 01:52
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热心网友 时间:2024-12-01 17:22
汉思的底部填充胶很好,可对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加入的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖100%)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。热心网友 时间:2024-12-01 17:22
芯片保护胶我公司推荐:汉思填充胶610UF淡黄色和环氧胶HS620CM热心网友 时间:2024-12-01 17:25
先每样少买点,拿回去用过之后就知道了热心网友 时间:2024-12-01 17:19
不知道啊!!!!