碳化硅上市公司龙头企业排名
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发布时间：2024-10-01 14:49
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时间：2024-12-05 05:56
碳化硅上市公司龙头企业——天岳先进：*，逐梦第三代半导体材料领域
芯东西报道，国产第三代半导体材料龙头企业天岳先进（证券代码：688234）于今日成功登陆科创板。该公司主营业务为宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料，主要产品为碳化硅（SiC）衬底。其股价在开盘后呈现强势上涨态势，总市值达375亿元。
一、起于蒋民华院士，天岳实现碳化硅衬底材料产业化
我国以SiC等第三代半导体为基础的大功率半导体器件的研究曾陷入瓶颈。由于碳化硅材料在国内长期缺乏研究基础，且被美国视为战略物资实施禁运，成为了制约我国产业发展的“卡脖子”材料。在这一背景下，天岳先进的创始人宗艳民继承了蒋民华院士碳化硅衬底材料国产化的目标。
蒋民华院士是我国晶体材料领域的领军人物，组建了SiC课题组开始攻关。最终，该课题组成功掌握了n型和半绝缘SiC体块单晶的生长和加工技术，并成功研制出碳化硅单晶炉，实现了从单晶生长炉制造、单晶生长、衬底加工和应用的全部国产化试验。
二、营收持续增长，聚焦碳化硅产品
报告期内，天岳先进的营收呈现持续增长趋势。其碳化硅产品主要分为半绝缘型和导电性两种，其中半绝缘型碳化硅衬底是其主要收入来源。随着产能的提升和良率的提高，天岳先进逐渐满足了国产航空、通信等领域的需求。
值得注意的是，由于非半导体级晶棒的销售收入占比较大，天岳先进的前五大客户中一直包含几家珠宝公司。不过随着客户结构的优化和关联客户的增加，天岳先进的客户群体逐渐趋于多元化。
三. 技术领先，市场份额跻身世界前三
根据法国市场咨询机构的数据，天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底市场已跻身世界前三。虽然在国际巨头面前，天岳先进在大尺寸产品量产等方面仍存在一定差距，但在宗艳民的带领下，天岳先进已经突破美国的禁运封锁，在航天、通信等领域起到了关键作用。其毛利率也呈现持续增长趋势，超过了境外和国内可比上市公司。
四、核心团队实力强大，持续加大研发投入
天岳先进的研发团队实力强大，核心技术人员包括宗艳民、高超和梁庆瑞等人。他们享受*特殊津贴，主持参与了多项省部级以上重大科研项目。报告期内，天岳先进持续加大研发投入，研发人员人数占公司总人数的比例也逐渐增加。
五、股权结构多元，华为哈勃等知名机构投资
在股权方面，天岳先进的股东阵容强大，包括华为哈勃等知名投资机构。这些机构的投资不仅为天岳先进提供了资金支持，也为其带来了更多的市场资源和业务机会。
结语：上市助力天岳加速大尺寸衬底材料研发、量产
作为国产碳化硅衬底材料龙头，天岳先进的上市将加速其在大尺寸衬底材料研发和量产方面的步伐。本次IPO或将成为天岳先进发展的一个重要里程碑，为其未来的技术领先和市场份额的提升提供有力支持。我们期待天岳先进在未来能够继续突破技术瓶颈，提高良率，满足国产需求，并为我国的半导体产业发展做出更大的贡献。
