为什么在低压还用硅不用碳化硅呢
发布网友
发布时间：2024-08-15 20:33
我来回答
共1个回答
热心网友
时间：2024-08-15 21:13
低压用碳化硅通态压降更高。经过查询碳化硅性质信息，低压还用硅不用碳化硅是因为低压用碳化硅通态压降更高，金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
为什么在低压还用硅不用碳化硅呢
低压用碳化硅通态压降更高。经过查询碳化硅性质信息，低压还用硅不用碳化硅是因为低压用碳化硅通态压降更高，金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
硅微粉的作用是什么？
联瑞致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。我们围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作。我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有...
如何比较碳化硅和硅单质的稳定性
碳化硅，与硅相比，碳化硅拥有更为优越的电气特性：①耐高压：击穿电场强度大，是硅的 10 倍，用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度，并大大降低器件的导通损耗。②耐高温：半导体器件在较高的温度下，会产生载流子的本征激发现象，造成器件失效。禁带宽度越大，器件的极限工作温度越...
硅在自然界中有哪些用途?
硅是一种碳化硅（SiC）晶体，其结构类似于金刚石，其中碳原子和硅原子的位置交替排列。在低温下，硅单质不活跃，不与空气、水（H2O）、酸发生反应，但可以在适当的温度下与强碱和强氧化剂反应。例如，硅可以与卤素在加热或高温下反应生成四卤化硅；高价态的硅化合物可以在高温下被碳、镁、氢等还原剂...
刷到的答答碳化硅功率模块跟硅基IGBT功率模块比谁更好?碳化硅会取代硅...
碳化硅不会完全取代硅IGBT，而是在某些领域提供了更好的解决方案。不同应用需要根据其需求来选择适当的技术，有些应用可能会选择硅基IGBT，而有些则可能会选择碳化硅功率模块。
电驱动系统中为什么要使用碳化硅材料?
高温性能：碳化硅具有极高的热导率和较高的击穿电场，可以在更高的温度下工作，而不需要像硅器件那样依赖大量的冷却。这使得系统设计更加紧凑，同时也减少了冷却系统的复杂性和成本。高开关频率：碳化硅器件可以在更高的频率下工作，这对于电驱动系统来说非常重要，因为这可以显著减小电感和电容的体积和重量...
为什么半导体材料多采用硅而不是其他?
。，石墨不是金属但导电能力很强所以也是导体。。）在半导体中掺入适量杂质（如硼、磷等），可大大提高半导体的导电能力，称为掺杂半导体（不掺入任何杂质的半导体称为本征半导体），现在所用的电子元件中绝大多数（甚至全部）都是掺杂半导体 二、补充说明 1、常温下，单质硅有两种同素异形体，一种为...
蔚来的电驱动系统为什么要用碳化硅技术,有什么好处?
电驱动系统应用了碳化硅之后，在低载时的能效和里程是可以大幅增加的，尤其是在城市工况上。其次是电流能力提升了30%，所带来的好处就是性能的提高，这也恰好符合蔚来汽车高性能的产品基因。也就是说电池的容量越大，使用碳化硅能够带来的利益也就越多，这是整个体系能力的增强，会让电驱动系统的效率变得...
为何芯片要用硅作为半导体材料,怎么不用其他的?
尽管理论上所有半导体材料均可用于芯片制作，但只有少数材料满足芯片制作的高要求。常见的半导体材料包括硅、锗、碳化硅和氮化镓等。硅因具备诸多优良特性，成为主要的芯片材料：1. 硅元素在地壳中的含量极为丰富，仅次于氧元素。2. 硅的提纯技术成熟，制造成本较低。早期由于提纯技术不成熟，晶体管曾使用锗...
为何芯片要用硅作为半导体材料,怎么不用其他的?
理论上，所有的半导体材料都可以作为芯片材料，但是芯片对材料的要求极高，所以真正适合做芯片的半导体材料并不多，比如硅、锗、碳化硅、氮化镓等等。其中硅因为拥有众多优良特性，使得硅成为芯片的主要材料：（1）硅元素的含量巨大，地球元素中仅次于氧元素（地球元素含量排行：氧>硅>铝>铁>钙>钠>钾&...
金星来电:碳化硅无线电电路可以承受地狱般的高温
虽然未来的金星登陆器需要一部分高压功率晶体管, 但它的大部分电路(在处理器、传感器和无线电中)需要低压晶体管。相较于硅,针对碳化硅的开发更少,但由于存在封装问题,我们已经开始了研发。 随着分立碳化硅功率器件的商业化应用,工程师们认识到,有必要降低费电的不必要寄生电阻、电感和电容。一种方法是通过先进的封...
