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芯动半导体与意法半导体达成SiC战略合作

发布网友发布时间：2024-10-09 05:34

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热心网友时间：2024-11-16 01:01

芯动半导体与意法半导体、博世汽车电子达成碳化硅（SiC）战略合作，旨在稳定供应链并提前锁定SiC芯片资源。芯动半导体作为长城汽车生态体系成员，成立于2022年11月，专注于功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，为长城汽车新能源市场提供核心技术与产品支撑。在IGBT领域，芯动半导体已成功开发出750V/820A IGBT功率模块，并在新能源汽车主驱控制器中实现规模化应用。同时，芯动半导体已在SiC领域完成GFM和SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。此外，芯动半导体在无锡投资的第三代半导体模组封测项目已正式投入量产，规划车规级功率模组年产能120万套，产品应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

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