AMD送测三代锐龙样品:最快台北电脑展发布
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发布时间:2024-10-07 06:06
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时间:2024-10-07 06:18
经过Zen和Zen+两代产品的积淀,AMD Zen2架构的锐龙3000系列处理器备受期待,目前基本确定于5月底在台北电脑展上发布。锐龙3000系列处理器基于台积电7nm工艺制造,采用Zen 2架构。
来自主板厂商的最新消息,锐龙3000系列样品在一季度末陆续送至合作伙伴,并进行相关测试。送达的测试样品均为四核心设计,不过最终零售版的规格会有提升,12核心甚至16核心都有可能,只是目前无法确认是否出现在首发产品中。
据主板厂商透露,送测的锐龙三代样品加速频率普遍为4.5GHz,比二代提高200MHz,比四核心提升500MHz,最终零售版的频率可能会更高。初步测试结果显示,三代锐龙的IPC核心理论性能比二代提升约15%,而采用Zen+架构的锐龙只比一代提升3%左右。在提升频率和性能的同时,新工艺和新架构让三代锐龙的功耗和发热得到更好控制。
AMD同样对三代锐龙的内存控制器进行升级,但考虑到支持频率已经相当高,AMD应该会将重点放在稳定性、兼容性、延迟等方面的改进。
接口方面,三代锐龙提供最多12个SATA接口、最多8个USB 3.1 Gen.2和4个USB 2.0。
主板方面,B350、X370主板已确认继续兼容三代锐龙,但A320基本被放弃;X570将成为新的高端主力,提供40条通道,其中16条用于支持PCIe 4.0,PCI-E可拆分为x8+x4+x4,单部分通道会用于SATA接口共享;未来的主流市场可能有不支持PCIe 4.0的B550芯片组。