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发布时间：2024-10-03 04:15
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时间：2024-10-04 04:44
印制电路板制造的工艺涉及多种基材的选择。常见的基材有电木板（FR-1）、酚醛棉纸（FR-2、FR-3）、玻璃布与环氧树脂（FR-4、FR-5、G-10、CEM系列）、氮化铝（AIN）、碳化硅（SIC）等，这些材料构成绝缘部分，通过预浸胶（prepreg）技术与环氧树脂和铜箔结合，形成黏合片用于生产。
金属涂层在电路板中起到连接线路和电子元件的关键作用，常用的金属包括铜、锡、铅锡合金、金和银。铜和锡涂层的厚度通常在5至15微米，金属的可焊性、电阻值等特性影响着元件性能。设计阶段，电路板以电路原理图为基础，需综合考虑布局、电磁防护、散热等因素，现代设计通常使用CAD软件如OrCAD、Pads、Altium designer等进行复杂版图设计。
制作过程分为减去法和加成法两大类。减去法通过化学或机械方法去除不需要的部分，如丝网印刷、感光板刻印和铣床雕刻。加成法则先在预镀铜基板上覆盖光阻剂，通过曝光显影、电镀和蚀刻等步骤形成线路。多层电路板制作采用积层法，包括内层制作、积层编成、积层完成以及钻孔等步骤。
对于多层电路板增层技术，如ALIVH（使用芳香族聚酰胺纤维布料）和B2it（Buried Bump Interconnection Technology），则采用特定的工艺流程，包括激光钻孔、导电膏填充、铜箔线路制作和重复黏合等步骤，直到最终完成整个电路板的制造。
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
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