smt电子厂,esn这些字母代表什么意思

发布网友 发布时间：2022-04-25 16:52

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热心网友 时间：2023-10-20 09:28

ESN

（1）ESN是电子序列号Electronic Serial Number的缩写，CDMA网络术语，它是一个32bits长度的参数，它可唯一标识一台CDMA移动台设备，类似于GSM网络中的IMEI。

（2）对于一般的用户，ESN确实没有什么用处。但是从技术上来说，它是一个非常重要的参数。一方面，ESN在无线接口上被用来生成长PN码，来作为扩频和解扩之用。另一方面，也是更为重要的作用，ESN是系统鉴权中不可缺少的参数。

（3）简单的来说，运营商的系统如何保障每个合法用户正常使用手机而不被其它用户盗打？靠的就是系统的鉴权功能。每当你拨打你的手机的时候，系统都会对你进行鉴权，只有通过鉴权的合法用户才能正常使用你的手机和你的朋友进行通话。ESN就是鉴权的CAVE算法中的必要参数。

（4）国外的运营商有些还建设了EIR，也就是电子设备登记设备Electronic Identity Register。EIR中存储了所有在网用户的终端的ESN号码。如果用户遗失了自己的手机，可以通过EIR中登记的信息找回自己的手机（当然，前提是遗失的手机被别人使用了）。国内的运营商迄今都没有建设EIR的。

（5）每部手机都被分配了一个电子序列号，在每次呼叫过程中，它能被传送到电话中心，移动电话每次接收时都要验证对方的电子序列号。

A  

（1）Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。  

（2）Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。  Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。  

（3）Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。  Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。  

（4）Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

（5）Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。  

（6）Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。  Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。  

（7）Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。  

（8）Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。  

（9）Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B  

（1）Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

（2）Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 （3）Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

（4）Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。  

（5）Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。  

（6）Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C  

（1）CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备  

（2）Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。  

（3）Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。  

（4）Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。  

（5）Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。  

（6）Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)  

（7）Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。  

（8）Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。  

（9）Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。  

（10）Conctive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

（11）Conctive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。（12）Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。  

（13）Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。  

（14）Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。  Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。  

（15）Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

（1）Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。  Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。  

（2）Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。  

（3）Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。  Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。  

（4）DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。  Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。  

（5）Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的*合约。  Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。  Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。