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发布时间：2023-06-03 03:38
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热心网友
时间：2024-03-07 13:41
产生未熔合的焊接参数方面原因有焊接线能量过小、电弧偏吹和焊条药皮偏心等,操作失误方面的原因有电弧离坡口过远、运条不当、摆动时在两端停留时间过短以及焊条或焊丝倾角不合适等。上述原因使母材或前一层焊缝金属未得到充分熔化就被填充金属覆盖而造成未熔合未焊透在X 射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑化度可能深浅不一，都分布于焊缝根部， 双面焊则处于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。未熔合在X 射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3 处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处， 较易发现。
热心网友
时间：2024-03-07 13:42
在某检测工区学习射线检测的过程中， 我发现许多时候未焊透与未熔合这两种缺陷很难区分清，经过不断的深入学习和了解，我认为这主要是对这两种缺陷的概念、特征以及形成原因没有弄懂， 因而很容易出现误判现象或不敢定性。以下就未焊透与未熔合的概念、产生原因、特征及危害性作简要介绍， 以帮助正确判断识别这些缺陷。 未熔合是指“焊接时，在焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分”， 可分为坡口边缘未熔合（侧壁未熔合）、层间未熔合（焊道之间未熔合） 和焊缝根部未熔合。未焊透的产生原因是焊接参数选择不当.
如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或对接间隙太小等， 它与焊接冶金因素关系不大。然而， 操作失误也会造成未焊透， 如在不开坡口的双面埋弧自动焊中， 由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。未焊透呈规则黑色直线条，缺陷边界清晰，有间断和连续之分。按坡口形式不同，可分为单面未焊透和根部未焊透等。未熔合一般分层间未熔合和边缘未熔合两种。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近，边缘未熔合在正常照相的底片上出现在焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈半弧形，黑度逐渐变浅，当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。
热心网友
时间：2024-03-07 13:42
未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。未熔合是指在焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化和结合的部分，它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。未焊透是指焊接时接头的根部未完全熔透的现象。未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。
产生原因主要是焊接热输入太低，电弧指向偏斜，坡口侧壁有绣垢及污物，层间清渣不彻底等。预防适当加大的焊接电流，正确地选择焊接工艺参数，注意坡口及层间部位的清洁。
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