PCB背面接地处过炉时需要规避么
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发布时间:2023-01-03 12:22
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热心网友
时间:2023-10-11 17:30
PCB背面接地处过炉时需要规避。PCB过炉容易发生板弯及板翘。PCB背面接地处过炉规避方法如下:
1、降低温度对PCB板子应力的影响:降低过炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度。
2、采用高Tg的板材:Tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表示其板子过炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越严重。