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发布时间：2022-04-22 20:38
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热心网友
时间：2023-07-15 23:52
麒麟9000有3000万片。
华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。
麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭载，Mate40 Pro、Mate40 Pro+与Mate40 RS保时捷版则搭载麒麟9000。
扩展资料：
麒麟9000和麒麟9000E参数：
处理器型号：CPU，GPU，NPU。
麒麟9000：1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz。
24核Mali-G78。
双大核+微核NPU。
麒麟9000E：1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz。
22核Mali-G78：一大核+一小核NPU。
参考资料来源：百度百科-麒麟9000
热心网友
时间：2023-07-15 23:53
麒麟由台积电最先进的5nm工艺打造，成本也明显提升，台积电5nm晶圆单片的专价格约为1．7万美元，大约可属以切割出400颗麒麟9000芯片。
产量约为95％，而去除废弃物的成本约为44.7美元（约合人民币44.7元），才能买到一台麒麟9000。在台积电，7nm晶圆的价格为9，346美元，相比之下，5nm晶圆的价格上涨了80％。
扩展资料：
麒麟芯片的性能特点：
工艺方面，麒麟9905G采用7nm＋EUV工艺制程，首次将5GModem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36％。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
CPU方面，麒麟9905G采用2个大核（基于Cortex－A76开发）＋2个中核（基于Cortex－A76开发）＋4个小核（Cortex－A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10％，多核性能高9％。
GPU方面，麒麟9905G搭载16核Mali－G76GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6％，能效优20％。
NPU方面，麒麟9905G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核＋NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
麒麟90005G工艺方面，麒麟90005GSoC芯片，拥有目前业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是目前手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC。
CPU方面，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz；
GPU方面，首发24核Mali－G78GPU集群；NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核＋微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。
参考资料来源：百度百科－华为麒麟芯片
热心网友
时间：2023-07-15 23:53
国内媒体消息称，通信行业的资深独立分析师黄海峰在日前接受采访时就表示，华为最新的麒麟9000备货量在1000万片左右，所以有大概1000万台手机能够用得上麒麟9000，大概能够维持半年左右。
良品率约为95%左右，去掉废品，单颗麒麟9000的成本约为44.7美元。而台积电7nm工艺晶圆单片的价格为9346美元，相比之下，5nm晶圆单片的价格提升了80%。
扩展资料：
注意事项：
要保证良好的散热。 CPU的正常工作温度在50℃以下，具体工作温度根据不同的CPU的主频而定。散热片质量要好，并且带有测速功能，这样与主板监控功能配合监测风扇工作情况。散热片的底层以厚的为佳，这样有利于主动散热，保障机箱内外的空气流通顺畅。
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