5G创新,半导体在未来的发展趋势将会如何?EIMKT
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发布时间:2022-04-22 13:47
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时间:2023-07-11 23:48
缺芯少屏”一直是我国制造业的软肋,去年发生的中兴事件直接为我们上了一节生动的半导体行业知识普及课。
芯片属于半导体行业,在我们日常生活中扮演着重要的角色,从通讯到计算机,生活应用广泛。在全球制造业领域,半导*造却由于高门槛而让大多数人望而却步。即使如制造业大国的我国,每年也都需要从国外大量进口,且金额不断增长。
目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家,我国每年在半导体行业投下大量资金,而且经费不断上升,但依旧扮演着新进追赶者的角色,与国际领先技术依然存在代差。
虽然道阻且长,但产业升级,由制造业大国向制造业强国转变,半导体行业是必须跨过的坎。经过多年发展,我国已经在芯片设计、封测等领域取得一定成绩。未来我国将持续投入,在国家大基金的护航下,国内半导体行业有望进一步发展。

预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿
随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示,2013年中国半导体行业市场规模已达10566亿元,同比增长7.5%。到了2016年中国半导体行业市场规模中国半导体行业市场规模突破1.5万亿元。截止至2017年中国半导体行业市场规模增长至16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家*支持下持续增长,初步测算2018年中国半导体行业市场规模接近1.9万亿元左右。预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元,达到了21225亿元,同比增长12.1%。
对于国外领先的技术,我国的半导体行业相对优势有哪些?未来在哪些领域可以有所突破?
@李泽铭-Alan(红蚁资本基金经理,拥有近10年专业投资经验,擅长在恶劣投资环境有效管理风险并逆市突围):
半导体行业大致可分为上游的原材料采购加工、中游的集成电路设计、制造和封测,以及下游各种消费产品。其中的芯片制造是核心的环节,前端的芯片设计和后端的封装测试,中国已经具备世界领先的水平,华为和长电科技分别为该两个领域的代表企业。
中国凭借早期的人口红利,包揽了世界大部分工业产品的代工。封装测试的技术门槛并不特别高,所拼的是成本,中国企业在这方面的技术累积深厚,也具有规模效应,临近下游(各电子消费品的生产都集中在中国),众多优势在将来也难以被其他区域所超越。
唯独晶圆制造是中国较为逊色一项,中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一,但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年以上。晶圆制造在众多环节里所要求的技术门槛最高,需长时期的人才和资金投入,难以短期内一蹴而就。台积电为保持世界领先的技术水平,每年投入的研发经费超过100亿美元。因此,晶圆制造是无止境的追赶战,但中国企业不能缺席,唯有以战养战,集中资源(合并优质企业),扩大市场份额,创造更多收入,支撑长期的研发投放。
热心网友
时间:2023-07-11 23:48
全球半导体材料市场
1、全球半导体材料市场
2018年全球半导体材料市场规模519亿美金,同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金,封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长,周期性较弱。中国台湾、中国*和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。
2018年,台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能,消耗了114亿美金的半导体材料,连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年,韩国排名第二,半导体材料用量达87.2亿美金;中国*排名第三,半导体材料用量达84.4亿美金。2、全球硅晶圆片(硅片)市场
2017年全球硅片出货量为11448MSI(百万平方英寸),创全球硅片出货量的历史新高,相比2016年增长8.2%,展望2018年和2019年,全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI,分别同比增长3.2%和3.6%,继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看,2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元,2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外,更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。
热心网友
时间:2023-07-11 23:49
随着国际产能不断向我国*地区转移,英特尔(Intel)、三星(Samsung)等国际大厂陆续在我国*地区投资建厂,同时在集成电路产业投资基金的引导下,我国*集成电路生产线建设热情高涨,我国*地区对半导体设备的需求巨大,在此背景下,前瞻产业研究院《2020年中国半导体设备行业市场研究报告》对半导体设备行业的发展现状及未来趋势进行深度解析。
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