液晶显示器用语,COG与COB的区别是什么?
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发布时间：2022-04-23 05:53
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热心网友
时间：2023-09-29 04:15
COG，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。
COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
采用COG封装技术封装的LCD特点：
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。
COB型LCD的封装方法及其特点：
如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作
热心网友
时间：2023-09-29 04:16
......看你那么多问题....
COG的产品一片玻璃明显比另外一片大很多,出脚处会空余出IC绑定位置.
COB就没有
热心网友
时间：2023-09-29 04:16
主要封装方式不同
液晶显示器用语,COG与COB的区别是什么?
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；2、体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；3、直接...
COB,COG,LCM各包含哪些材料?怎样区分?
COB: 全称是chip on board的意思，也就是说IC是在PCB板子上的，我们见过的绝大部分都是COB的，一款 绿色的PCB板子焊接有IC就是COB.COG:全称是chip on glass，顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的，以ITO来从当走线,比如万用表 上的显示界面，还有收音机的界面等等黑色的段码，基本...
COB,COG,LCM各包含哪些材料?怎样区分?
COB:全称是chip on board的意思，也就是说IC是在PCB板子上的，我们见过的绝大部分都是COB的，一款 绿色的PCB板子焊接有IC就是COB.COG:全称是chip on glass，顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的，以ITO来从当走线,比如万用表 上的显示界面，还有收音机的界面等等黑色的段码，基本上都是CO...
cob cog是什么意思?
cob和cog是什么意思？Cob 和 Cog 这两个词语在不同的情境下有着不同的意思。Cob 可以指玉米棒、陆军中士职务的简称、英国早期的货币单位等，而 Cog 可以表示齿轮、船只、公司的首席执行官等。尽管这两个词在没有上下文的情况下难以理解它们的具体含义，但是在上下文中我们可以很容易地判断它们究竟指什...
COG与COB是怎么区分的
COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上 的 过程，COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。我就是做这个的
在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?
2. COB（Chip On Board）封装方式，即将裸芯片通过导电或非导电胶粘贴在互连基板上，并通过引线键合完成电气连接。为了保护芯片和键合引线，通常会用胶水将其包封起来。3. TAB（Tape Automated Bonding）技术，是指液晶驱动芯片绑定在玻璃的柔性引脚上，这种技术的液晶抗干扰性相对较低。4. COG（Chip On...
SMT、COB、TAB、COG模块的区别是什么,它们的优点和缺点有哪些?
2、COB，是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的减少体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。3、TAB，是英文"Tape A...
在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?
4. COG（Chip On Glass）是将芯片直接绑定在玻璃上的技术。这种方法常用于液晶显示器（LCD）等产品的制造中，芯片被绑定在玻璃基板上，以实现高精度的电子线路布局。5. FOG（Film On Glass）是指薄膜直接绑定在玻璃上的技术。与COF和COG类似，FOG也涉及到将导电薄膜绑定在玻璃基板上，用于制造液晶显示...
请专家解说一下SMT、COB、TAB、COG模块的区别,以及他们的优点和缺点...
COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。TAB:你指的是键盘上的TAB...
在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?
TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产...
