画PCB时,晶振有什么要注意的地方吗
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发布时间：2022-10-16 22:00
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时间：2023-10-24 13:49
功率是指物体在单位时间内所做的功的多少，即功率是描述做功快慢的物理量。功的数量一定，时间越短，功率值就越大。求功率的公式为功率=功/时间。功率表征作功快慢程度的物理量。单位时间内所作的功称为功率，用P表示。故功率等于作用力与物体受力点速度的标量积。
stm32f407画pcb晶振有什么注意的吗
晶振下面表层铺GND平面，表层区域禁布其他线和过孔。npo负载电容和晶振放在同层，XA XB走线尽量短且避免干扰源，禁止跨分割。
PCB晶振怎么设计?工作原理+设计步骤详解,手把手教你设计,秒懂
减少干扰与噪声晶体振荡器应远离高频电路，如使用铜迹线隔离，以防止耦合和返回电流。走线尽量短且不交叉，减少与外部信号的耦合，避免激发高次谐波和噪声。物理保护与布局将振荡器靠近CPU，但避免边缘，以保护晶体免受物理损坏。同时，外壳接地能有效屏蔽干扰，焊接时注意温度控制和耦合电容的合理布局。走线...
PCB布局中两个晶振靠的近会有影响吗
晶振是不会有幅射的，所以，就算是靠的近，也不会有影响的。但要注意晶振的摆放，焊接时不要影响就行。
使用石英晶振的有哪些注意事项?
1、抗冲击 晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。2、辐射 避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。3、化学制剂/PH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶体。4、粘合剂 请勿使用终端、组件、...
在PCB布线时,为什么和芯片连接的晶振要和芯片挨一起。
缩短晶振走线长度,避免时钟信号受到其他信号的干扰.但是晶振容易受到温度的影响发生频偏.所以布局时要综合考虑,过紧容易受到芯片温度影响!
外接晶振的注意事项
1、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。2、X TAL1和XTAL2口不要接入5V电压，在接入CMOS时钟输入时，要注意。3、晶体振荡电路部分对在PCB的板上布局非常敏感，应将晶体尽可能地靠近器件XTAL引脚，并在晶体引脚接上微调（10PF~33PF）电容。布线应尽可能地短并用地线屏蔽，防止其它引线引入噪声或...
PCB设计上关于晶振和挖地的问题。
这个要看你的板层结构了，如果像我们做的8层板，第一二层之间距离很近，根据电容的原理，第二层不挖地就会带来较大的寄生电容，这会影响晶体的频率和补偿电容的选择，特别是手机类产品会影响AFC校准（频率调谐范围）。所以我们一般对26M 的晶体都是第一，二两层都挖地参考第三层，而实际上我们射频板...
画PCB图要注意什么?
c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限...
请问金属外壳的晶振做单片机时钟时,晶振的外壳是否要接地,如何接地?
可以不接地。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊锡焊上...
晶振放在单片机下可以吗
问题不大，是可以的。只是要注意几点，一是晶振下不要走线，所以放晶振的那点必须空出来，除了它自己需要的两根线外，其他线都不能走；另外，晶振下面禁止有过孔，因为它本身就是金属外壳，如果有过孔的话会造成短路。还就是可以在晶振两个引脚间接上个10M的电阻，有利于起振。再说51do ...
