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公司想做IC开盖,国内有靠谱的机构推荐吗?

发布网友 发布时间:2022-04-23 00:00

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2个回答

热心网友 时间:2022-05-25 19:33

IC开盖,又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
我们平时在做设计或做质量,有时候遇到失效品,样品拿在手里,内部结构又看不到,这个时候怎么办呢?这时有两种选择,一种是照x-ray,用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷,当然x-ray不是万能的,比如环氧树脂中的铝线就拍不出来,这个时候有种成本低,效果更明显的方法可以选择,那就是开封。
芯片开封的一定要做吗?样品开封的目的是暴露封装内部器件芯片,以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。X 射线透视技术、扫描声学显微术等无损失效分析技术只能解决有限的失效分析问题(如内引线断裂、芯片黏结失效等。)由于单子元器件等封装材料和多层布线结构的不透明性,对于大部分失效问题,必须采用解剖制样技术,实现芯片表面和内部的可视察性和可探测性

热心网友 时间:2022-05-25 19:33

IC开盖,又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
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