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5G芯片,华为集成和高通外挂都有哪些亮点呢?

发布网友发布时间：2022-04-23 17:03

共5个回答

热心网友时间：2022-04-05 00:32

华为海思的最强芯片麒麟990 5G处理器，采用的是5G集成技术。高通的最强芯片骁龙865 5G处理器，采用的是5G外挂技术。一个集成，一个外挂，虽然网友一致认为是集成的技术更好，但是高通采用外挂也有它的亮点。下面给大家说一下集成和外挂都有哪些亮点吧。

1、华为集成的亮点：体积小、功耗小、发热小

从长远的发展来讲，5G芯片采用集成技术肯定是主流，而目前的外挂技术只不过是过渡而已，所以从这一点来看，海思芯片无疑是走在技术前列的。最重要的是，5G芯片集成在一起，能够大大简化电路的设计，还有散热设计也能够得到简化，因此散热会更好，而且本身集成芯片的功耗和发热量就比较少。这样既可以有效控制发热，又能够增加续航。还有就是集成芯片的体积会小很多，没有巴掌大的手机内部空间是寸金寸土的，芯片体积的减少无疑能够节省出很多宝贵的空间。

2、高通外挂的亮点：更强的性能、能够保证产能

高通的麒麟5G芯片采用外挂技术，一方面是为了保证产能。外挂的工艺难度比集成的工艺难度要低一些，对于目前的技术来说，高通面对众多手机厂商的订货，如果采用了集成技术的话，工艺难度的提高会让高通很难实现大规模的量产，更无法保证产能。而之前麒麟990 5G机型供不应求很大原因是芯片产能跟不上。还有一点是，骁龙865外挂X55基带，能够支持全部的5G网络形式，而麒麟990 5G处理器并没有支持毫米波频段，可见高通外挂的性能更强。

但是这些差距都是理论上的，目前采用这两款芯片的手机已经发布了很多了，在实际使用中，这些差距并没有很明显。

热心网友时间：2022-04-05 01:50

华为的集成芯片面积小，功耗更小，这样可以提供更大的空间，增加散热面积，降低功耗，高通外挂芯片对于技术难度要低一些，成本也就降下来了，价格上会有优势。

热心网友时间：2022-04-05 03:25

5G芯片是市面上各大手机厂商的一大卖点，华为在去年率先发布了集成的5G芯片麒麟990 5G，麒麟990 5G采用的是目前最领先的台积电第二代7nm EUV工艺制程，并且集成的芯片占地少，有利于散热和减少功耗，而骁龙865采用台积电7nm，搭载全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多25％，能效提升了最多25％，并且在游戏和影音方面的性能比较卓越。

热心网友时间：2022-04-05 05:16

华为集成主要是靠自创，从头到尾都是自己创作的东西，因此可以说是这一次最大的亮点，而高通外挂更是基于此有了新的创新，容量大，并且有记忆点

热心网友时间：2022-04-05 07:24

1、华为集成的面积小，功耗更小，这样发热小，待机时间更长。
2、高通外挂芯片有一个超级大核，主频达到了2.84Hz，核心的工作频率强悍。

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