失效分析的系统方法
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发布时间：2022-04-28 13:52
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时间：2023-10-11 11:34
失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。
一、C-SAM（超声波扫描显微镜)，属于无损检查:
检测内容包含：
1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物
2.内部裂纹
3.分层缺陷
4.空洞、气泡、空隙等。
二、 X－Ray（X光检测），属于无损检查:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测内容包含：
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）,
SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。
检测内容包含：
1.材料表面形貌分析，微区形貌观察
2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析
3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.纳米尺寸量测及标示
5.微区成分定性及定量分析
四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。
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时间：2023-10-11 11:34
失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。
一、C-SAM（超声波扫描显微镜)，属于无损检查:
检测内容包含：
1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物
2.内部裂纹
3.分层缺陷
4.空洞、气泡、空隙等。
二、 X－Ray（X光检测），属于无损检查:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测内容包含：
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）,
SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。
检测内容包含：
1.材料表面形貌分析，微区形貌观察
2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析
3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.纳米尺寸量测及标示
5.微区成分定性及定量分析
四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。
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时间：2023-10-11 11:34
芯片失效分析方法有以下几种：
1.视觉检查：通过肉眼观察芯片外观，检查是否有明显的损坏、磨损、氧化等情况。
2.功能测试：使用测试设备或测试平台对芯片进行功能测试，检查芯片是否能正常运行，并检测是否有功能失效的现象。
3.电性能测试：使用数字多表测试芯片的电性能指标，如电压、电流、功耗等，以检查是否存在电性能失效的问题。
4.构造分析：通过剖析和显微镜等工具，对芯片内部构造进行观察和分析，以查找可能的故障点。
5.热分析：通过红外热像仪等设备，对芯片进行热分析，检测是否存在过热现象，并找出热失效的原因。
6.化学分析：使用化学分析方法，如电子显微镜、X射线衍射等，对芯片进行分析，以检测材料组成、气体含量等情况。
以上方法可以根据具体情况组合使用，以全面分析芯片的失效原因
领拓仪器为材料研发和材料失效分析、可靠性分析提供综合的解决方案。
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时间：2023-10-11 11:35
有本质量管理系统的书，上面有专门介绍这一章。
比较全面
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时间：2023-10-11 11:35
前面的人回答的比较凌乱，推荐你去看下北航张峥写的一篇关于失效分析的思路的文章，很好。
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时间：2023-10-11 11:34
芯片失效分析方法有以下几种：
1.视觉检查：通过肉眼观察芯片外观，检查是否有明显的损坏、磨损、氧化等情况。
2.功能测试：使用测试设备或测试平台对芯片进行功能测试，检查芯片是否能正常运行，并检测是否有功能失效的现象。
3.电性能测试：使用数字多表测试芯片的电性能指标，如电压、电流、功耗等，以检查是否存在电性能失效的问题。
4.构造分析：通过剖析和显微镜等工具，对芯片内部构造进行观察和分析，以查找可能的故障点。
5.热分析：通过红外热像仪等设备，对芯片进行热分析，检测是否存在过热现象，并找出热失效的原因。
6.化学分析：使用化学分析方法，如电子显微镜、X射线衍射等，对芯片进行分析，以检测材料组成、气体含量等情况。
以上方法可以根据具体情况组合使用，以全面分析芯片的失效原因
领拓仪器为材料研发和材料失效分析、可靠性分析提供综合的解决方案。
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时间：2023-10-11 11:35
有本质量管理系统的书，上面有专门介绍这一章。
比较全面
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时间：2023-10-11 11:36
前面的人回答的比较凌乱，推荐你去看下北航张峥写的一篇关于失效分析的思路的文章，很好。
