陶瓷覆铜板除了用DBC工艺还有哪些?
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发布时间:2022-04-27 07:36
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热心网友
时间:2022-06-28 15:22
陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术(激光快速活化金属化技术)来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,最重要的是二维三维都可以实现
热心网友
时间:2022-06-28 15:22
斯利通DPC陶瓷基板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术,在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路,再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。
DPC亦称为直接镀铜基板,操作激光对陶瓷基片举行钻孔,划线等.洗濯后再操作真空镀膜方法在陶瓷基板上镀铜,接着以黄光微影大概激鲜明影的方法实现路线建造,再操作电镀/化学镀堆积方法增长路线的厚度,并实现金属化路线建造。
与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺对比,DPC热导率更高,无变形,金属层厚度可控,路线辨别率高。